走進“準獨角獸” | 硅酷科技：拓界半導體先進封裝，科技“新貴”頻頻進入全球頂尖供應鏈

南方財經全媒體記者馮玉怡 珠海報道

從果鏈產線的光學貼合設備，到新能源汽車的半導體設備，再到高端光模塊貼裝設備，位於粵港澳大灣區的這家科技“新貴”公司，每次業務佈局都踩在科技創新和市場變革的風口上，亦頻頻獲得資本市場拋出的橄欖枝，實現億元級戰略融資。

近日，在香港科技大學發佈的2024“十大準獨角獸”榜單上，國內半導體先進封裝領域服務商——珠海市硅酷科技有限公司（簡稱“硅酷科技”）擠入榜單，成爲“準獨角獸”之一。

成立於2018年的硅酷科技，憑藉遠超同行的功率半導體貼合及預燒結設備出貨量，迅速在業內打響“第一槍”。如今，公司已經擠入比亞迪、理想、蔚來、華爲、吉利等主流車企供應鏈，國內市佔率穩居第一，年度營收實現三倍躍升，成爲這一領域的“隱形冠軍”。

硅酷科技董事長湯毅韜在接受南方財經全媒體記者採訪時表示：“硅酷科技能在市場站穩腳跟，得益於我們打通了整個商業化閉環，實現從潛在客戶產生銷售線索開始，一直到完成訂單交付並收款的全過程（即Lead to Cash）。目前，硅酷已經陸續打造出2~3個能做到7000萬元以上營收的大單品。”

“再加上我們所選擇的產品賽道剛好迎合了新能源汽車、人工智能等新興產業的快速成長期，這就意味着我們找到足夠大的增量市場發力，伴隨這些行業的高成長性我們也可以實現價值躍遷。”湯毅韜說。

競爭策略差異化則是硅酷科技的另一護城河。硅酷科技持續關注異構集成封裝工藝的研發投入，同時在碳化硅熱貼技術方面，已經成功攻克精度達到數微米的碳化硅預燒結熱貼技術，進一步推動芯片互聯鍵合技術國產化發展，也掌握了議價權。不僅如此，硅酷科技的設備在性價比上亦遠超海外巨頭。以一條投入過億元的產線爲例，使用硅酷科技的設備可節省50%成本，可爲用戶節省費用超過5000萬元。

打破國際巨頭技術市場雙壟斷需要匯聚業界“最強大腦”力量。目前，包括湯毅韜在內，硅酷科技集結了一批來自全球頂尖企業和一流學府的技術精英，如全球半導體設備巨頭ASMPT、美國應用材料公司、Google、亞馬遜、華爲以及新加坡國立大學、南洋理工大學、香港科技大學等。

在推出國內首款替代進口的碳化硅（SiC）預燒結貼片設備並佔領市場後，硅酷科技又開始“嗅到”下一個新商機，投身到光通信技術領域。硅酷科技對標國際龍頭MRSI、Datacon、ASM，一舉推出IB500系列國內高端光模塊高精度貼片設備。

半導體前段和後段是半導體制造過程中的兩個重要步驟，前段包括材料生長、晶圓加工和器件製造等步驟，而後段包括封裝測試和成品製造等步驟。數據顯示，相比以光刻機、刻蝕機等設備爲主的千億美元級前段市場，2024年全球半導體封裝市場規模預計爲472.2億美元。

在後摩爾時代，人們開始由先前的“如何把芯片變得更小”轉變爲“如何把芯片封得更小”，先進封裝成爲半導體行業發展重點。湯毅韜分享道，“硅酷科技主要聚焦半導體後段封裝，可以理解成我們正在推動做封裝領域裡的光刻機。”

談及爲何從一開始的攝像頭模組設備、3C行業相關裝備，拓展至如今的光通訊高速光模塊先進封裝？湯毅韜表示，儘管這些產品橫跨在功率半導體、光學光電、先進封裝、新能源等不同領域業務板塊，但其核心仍是圍繞供應鏈安全、聚焦在芯片互聯技術的創新。

他進一步介紹道：“在光學貼合設備市場需求有限且行業呈現相對萎縮的背景下，硅酷科技在與投資機構進行多次戰略討論後，最終定位於打造國產替代率較低的功率半導體貼合設備，尋找二次增長曲線。”

“硅酷科技是一家不斷拓界的公司，我們一直在拓寬自己的邊界能力，發展版圖也在不斷擴大。”湯毅韜透露，公司目前已經陸續拿到新加坡、馬來西亞、泰國的訂單，進入了包括全球最大的AI芯片公司以及特斯拉等頭部企業的供應鏈。

不過，湯毅韜也直言，儘管硅酷科技近年來業績屢創新高，得到中車資本、哇牛資本（匯川技術股東系）、琢石資本、同創偉業、華金資本、中興創投等數億元人民幣的投資和支持，但是製造業的鏈條長且廣，投資回報週期較長，不確定性較大，行業正在感受半導體封裝設備投資市場的寒意，類似的硬科技行業需要有更多資本關注和投入。