筑波8／25辦寬能帶半導體研討會

8月25日將於筑波科技舉辦的寬能帶半導體研討會，相關半導體及3D IC產業領域廠商，可掃描QR Code報名參加。圖／業者提供

筑波科技將於25日舉辦「寬能帶半導體研討會」，近年5G通訊、電動車市場崛起，寬能帶半導體（WBG）材料如碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）功率元件嶄露頭角，於車用市場滲透率持續攀升，然而電動車安全續航力與節能效率引發關注，車載電池是否能承受高容量及高電壓、充放電時高溫耐受性，以及是否會因高溫引發危險，不同品質的控制器搭配電池也會在續航能力上顯示出差別，因此晶片結構堅固及熱穩定性佳尤其至關重要。

筑波科技與國際大廠指定的Teradyne ETS、Tektronix產品線合作，創造前所未有的測試平臺擴展能力，提供一站式的半導體MA、CP、FT測試服務，擁有高精準、高穩定度、耐高溫、高電壓、高電流特性，增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI，提供雙贏的測試設備系統軟硬整合方案服務。

筑波科技擁有WBG材料分析與電源管理IC/module動態測試解決方案，在異質材料介面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA，封裝後FT整合測試品質與生產效率提升有豐富經驗。筑波自有半導體EC工程中心能即時在地服務，符合客戶全方位測試需求，將於研討會分享測試技術實務經驗。

研討會相關資訊可至筑波官網活動網頁查詢或掃描QR Code報名。