中芯虧大！蔣爸握關鍵技術遭忽視 臺積電靠這研發3奈米

圖右爲蔣尚義。(圖/中時資料照)

大陸晶圓代工龍頭中芯國際上週四(11日)晚間傳出人事大地震，副董事長蔣尚義、聯合首席執行長梁孟鬆以及獨立非執行董事楊光磊全面退出董事會，蔣尚義則是離開中芯，雖然本人迴應是想要去陪伴家人，但市場認爲，恐怕與堅持發展的小晶片（chiplet）技術未獲採用，或是無法取得極紫外光(EUV)微影設備有關。然而，中芯未重視的先進封裝技術，反而成爲全球晶圓代工龍頭臺積電朝着先進晶片前進的重要推手。

晶圓代工廠跨入先進製程領域後，摩爾定律是否能維持，成爲業界關注焦點，進入到7奈米制程之後，獨家供應EUV微影設備、荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)成爲重要關鍵，臺積電先是採用深紫外光(DUV)微影設備的193nm浸潤式ArF微影，讓臺積電第一代7奈米制程出世，並採用EUV技術持續推進電晶體微縮，臺積電也藉此拉開與競爭對手三星電子的差距，甚至在美國半導體巨頭英特爾宣誓重返晶圓代工業務，也宣稱將在Intel 4製程全面採用EUV技術。

不過，日前消息指出，由於臺積電3奈米制程卡關，蘋果下一代iPhone處理器A16晶片，將延用臺積電5奈米制程，創連續3年使用同一個製程的狀況，臺積電也迴應，不評論市場傳聞，重申 3 奈米制程按計劃進行。

臺積電面對生產成本飆升，據《工商》報導，針對極紫外光(EUV)推動改善計劃，以及改良EUV機臺設計，還有導入先進封裝，讓3奈米制程有更多的客戶願意採用。

據大陸科技媒體DeepTech旗下的《問芯Voice》微信公衆號去年報導，蔣尚義表示，他加入中芯除了跟時任董事長的周子學很熟，更關鍵是對半導體還有熱情。他表示，「我只是很單純的工程師，我有權利追求我的理想和事業的目標，尤其是技術上的理想。我和周董很熟，我們也談了很久，主要是因爲對於半導體還有很強烈的熱情，我非常熱衷先進封裝技術和小晶片(chiplet)，在中芯國際實現我的理想會比較容易。」

蔣尚義指出，臺積電開始做先進封裝就是因爲2009年他的提議，當時他只花1小時跟張忠謀解釋，張忠謀馬上批准還同意給400名工程師、1億美元設備去做，當時沒人看得出這條路，最後臺積電走通了，很多人跟進，大家也同意這是後摩爾時代應該走的路。

臺積電在去年的科技論壇表示，整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平臺，命名爲「TSMC 3DFabric」，提供業界最完整且最多用途的解決方案。自從臺積電宣佈與Arm合作首個以CoWoS封裝解決方案並獲得矽晶驗證的7奈米Chiplet系統，獲得AMD、聯發科採用，甚至在AMD近日發表的新品也指出，推出與臺積電合作打造3D chiplet、採用3D V-Cache 垂直堆疊快取技術的第3代 EPYC處理器Milan-X 系列，微軟也在活動上宣佈將採用。

也因此，Chiplet技術被視爲解決摩爾定律失效的對策，至此就算製程工藝微縮面臨成本與技術上的困境，將多個小晶片封裝成一個SoC(系統單晶片)，不過，仍有很多技術問題要克服，包括3D堆疊異質整合、晶片設計與封裝團隊密切配合。

對此，EDA廠商Cadence 推出3D-IC 平臺「Cadence Integrity」，可支援TSMC 3DFabric技術，顯示未來先進晶片的重點，先進封裝的重要性比重將愈來愈高。也就是說，若中芯真的不重視Chiplet技術，而讓蔣尚義心死離去，將是重大損失。