中信日本半導體及中信日經高股息ETF 自8月20日起掛牌上市

示意圖。（歐新社）

臺灣證券交易所表示，中信投信募集發行的中國信託日本ETF傘型證券投資信託基金之 「中國信託日本半導體ETF證券投資信託基金」(00954) 及「中國信託日經高股息50 ETF證券投資信託基金」(00956)受益憑證，將自2024年8月20日起正式掛牌上市，並得辦理融資融券。

證交所表示，根據送件資料顯示，NYSE FactSet日本半導體指數(NYSE FactSet Japan Semiconductor Index)由 ICE Data Indices, LLC編制及維護。NYSE FactSet日本半導體指數以日本東京證券交易所掛牌交易公司爲母體，經市值及流動性篩選後，以FactSet RBICS產業分類挑選出半導體相關產業成分股，再以來自半導體相關產業的營收比重篩選成分股組成指數，成分股共計50檔。

日經高股息50指數(Nikkei 225 High Dividend Yield Stock 50 Index)由日本經濟新聞社股份有限公司編制及維護。以日經225指數成分股爲篩選池，使用未來的預期股利收益率，來挑選成分股，同時透過財務指標篩選，篩選具股息以及財務品質的成分股績效表現，成分股共計50檔。

證交所表示，包含這檔ETF，集中市場掛牌上市ETF將達165檔。國內ETF商品種類日趨多元，追蹤標的涵蓋國內外各主要交易所證券、債券及大宗商品等，便利投資人資產配置選擇，惟各類金融商品投資均具有風險，投資前應審慎評估，投資人投資前應詳閱公開說明書。