中信集團張文武：資本市場企穩回暖爲科創企業融資帶來關鍵契機

21世紀經濟報道 見習記者程維妙 北京報道

2024金融街論壇年會10月18日在北京開幕。在19日晚間舉行的“金融賦能產業引領高質量發展”論壇上，中信集團副董事長、總經理張文武表示，我國已形成包括創業投資、股票市場、銀行信貸、債券市場、保險和融資擔保等在內的、全方位多層次科技金融服務體系。但整體上看，我國以間接融資爲主的融資模式與科創企業的融資需求不匹配等問題依然突出，科技金融發展空間巨大。

中央金融工作會議將科技金融作爲“五篇大文章”之首。科創企業具有投入大、週期長、不確定性高等特點，由資本市場主導的直接融資更加契合科創企業的風險偏好。隨着有關部委相繼出臺一系列政策，全面深化資本市場改革，科技金融在資本市場的實踐成果逐漸顯現。

在科技金融服務體系搭建方面，擁有金融全牌照資源的中信集團進行了很多佈局探索。據張文武介紹，例如在直接股權投資方面，中信集團統籌旗下近20家股權投資機構成立中信股權投資聯盟，在管基金規模超3000億元，直接投資孵化科創企業超1000家；在科創企業上市方面，中信證券、中信建投證券近三年服務90家科創企業上市，融資規模近1900億元。

“股貸債保”聯動模式是中信集團一大特色。張文武表示，中信集團聚合旗下金融子公司產品與服務資源，打造了“股貸債保”聯動的科技金融服務體系，爲科創企業提供全生命週期綜合金融服務。截至9月末，中信銀行科技金融貸款餘額達3874億元，較年初增長25.2%，服務科技類客戶2.8萬戶；中信證券和中信建投證券依託行業規模最大的投研隊伍，已形成“行業研究、股債融資、風險管控”全流程特色服務體系，今年以來科技創新債承銷規模近1700億元，保持市場領先地位。對於需要擔保的科創企業，中信集團有關子公司積極對接再擔保機構，探索成本可負擔、商業可持續的擔保兜底機制。

圍繞持續完善科技金融服務體系，張文武提出增強資本市場對科創企業融資支持力度、完善立體化科技金融供給體系、用好境內外科技金融資源等建議。

近期，我國資本市場企穩回暖、融資功能顯著恢復，推動有價值的科創企業上市融資迎來關鍵契機。張文武表示，“應加力推進多層次資本市場建設，進一步發揮科創板、創業板和北交所功能。同時，優化激勵考覈機制，暢通資金入市渠道，鼓勵更多耐心資本入市，增強市場包容性和適應性，爲科創企業上市融資提供更多便利。”

在鼓勵融資需求的同時，提升配套金融服務供給水平是必由之路。張文武談到，“未來應不斷完善知識產權體系和抵質押制度，健全知識產權證券化配套法律制度。在法律指引下關注各類市場協調服務質效，例如發展科創投資保險市場，幫助金融機構降低投資風險敞口；健全銀行、資本市場、保險和創業投資等多方聯動機制，推動更多金融資產投資公司試點股權投資；亦或創新金融產品、優化服務模式，提高科技金融供給效率與覆蓋面。”

“開放的中國，與世界共贏。”張文武還建議，進一步深化北交所和香港資本市場合作，助力北京國際科創中心建設，鞏固香港國際金融中心地位。同時，用好合格境外有限合夥人（QFLP）試點、跨境融資便利化試點等政策，完善境內企業境外上市政策，支持科創企業利用好“兩個市場”。在此基礎上，還希望加強研究推動設立“國際板”，吸引境外中長期資金，提升科技金融服務的綜合效能。