中勤實業於SEMICON Taiwan 2024 展示先進封裝製程多項解決方案

中勤實業股份有限公司將於9月4-6日參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示在半導體制程領域的最新研發成果與技術應用。圖/中勤實業提供

中勤實業從小型成型射出廠起步，一直秉持「不進則退」的理念，不斷提升產品精密度並加大研發與創新投入。隨着業務版圖的擴展，現已成功涉足整個半導體供應鏈，其中多項產品在先進製程的CoWoS及FOPLP封裝技術領域中取得極高的市佔率。

中勤實業董事長江枝茂表示：「我們在半導體異質整合領域已經耕耘超過八年，在AI浪潮來臨前，只有中勤願意投入資源。如今各種大尺寸的玻璃基板、銅箔基板等PLP Package都使用中勤的Panel FOUP產品。」自動化設備也正受惠半導體自主化趨勢，中勤實業載具部門與設備部門與客戶端合作共同開發CoWoS、CPO封裝、自動倉儲等載具與設備，針對半導體客戶二、三奈米耗材所需的產品供應鏈也開始積極佈局。

今年度中勤實業主攻日本與歐美市場，營收躍然成長。目前在手訂單超過15億元，訂單能見度已看到明年第一季。未來將聚焦航太、半導體、生物科技、潔淨能源等四大產業。在桃園、高雄都有生產基地，佈局全臺灣，其中放眼中國市場，吳江廠產能預計2025年第一季後陸續開出，目標2025年更積極籌劃佈局日本生產基地。

此次在SEMICON Taiwan 2024展覽中，中勤實業將展示多款先進封裝製程傳輸載具，包括針對化合物半導體砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)的傳輸載具、及大型面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）和先進封裝傳輸載具。終端客戶已跨足VR穿戴式設備、電動車、AI應用晶片、伺服器等，中勤產品提供各式智能傳輸載具，不同客戶的各式需求，成爲半導體供應鏈製造商的最佳解決方案供應商，同時應對市場對CoWoS和麪板級封裝產能需求的提升。9月4-6日誠摯邀請各界蒞臨南港展覽館一館1樓J2754中勤實業展區，共同見證先進封裝製程的多項解決方案。