中科飛測：明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備已小批量出貨 未來將重點拓展設備類產品|直擊業績會

《科創板日報》11月22日（記者 吳旭光） 在今日（11月22日）下午召開的Q3業績說明會上，中科飛測董事、財務總監周凡女迴應稱，爲加快打破國外企業在國內市場的壟斷局面，該公司前三季度加大了新產品及現有產品向更前沿工藝的迭代升級等研發投入，影響了其盈利水平。

“從未來研發支出情況來看，隨着在研項目持續推進，產品佈局逐漸完善，公司研發人員規模將趨於穩定，未來公司研發支出增速將有所放緩。”周凡女進一步表示。

中科飛測是一家半導體質量控制設備公司，專注於檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發、生產和銷售，產品包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列等，應用於國內28nm及以上製程的集成電路製造產線。

2024年前三季度，中科飛測實現營業收入8.12億元，同比增長38.21%；淨利潤爲-5188.54萬元，同比下降165.58%；前三季度，公司研發費用規模爲3.35億元，同比增長131.82%。

業績會上，談及公司半導體質量控制設備研發及業務拓展，中科飛測董事長、總經理陳魯表示，其重點研發方向主要包括兩方面：一是設備種類的拓展；二是現有產品向更前沿工藝的升級迭代。

其中，明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備已有小批量出貨；其暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設備已出貨到部分客戶產線上進行工藝開發與應用驗證工作；光學關鍵尺寸設備目前在客戶端驗證結果較好，正在爲交付給客戶的量產部門做相應的測試工作。

“尤其對明場和暗場設備的投入非常大，目標是以最快的速度完成設備在客戶產線的驗證，完成本土化替代。”陳魯補充說道。

對於現階段公司半導體質量控制設備市場需求表現，中科飛測董事、董事會秘書古凱男表示，受益於國內晶圓廠的產能持續擴張，國內的半導體設備行業正處於快速發展期。

值得一提的是，近年來，AI、算力芯片等應用爲集成電路製造帶來了許多工藝上的創新，包括應用在HBM的2.5D和3D封裝，這些製程工藝上的創新也爲檢測和量測設備提出了更高的要求。

業績會上，有投資者提問：“公司的晶圓檢測設備是否可以應用到HBM芯片的生產過程中？是否有爲HBM產業鏈公司提供檢測設備？”

據古凱男介紹，在2.5D和3D封裝應用中，該公司的圖形晶圓缺陷檢測設備能有效地解決由於封裝技術的提升帶來的檢測難度的顯著提升，例如RDL線寬不斷變窄、表面粗糙度干擾不斷提升導致所需檢測能力的提升，以及3D封裝帶來的micro bump的高度檢測需求等。

展望2024年業績表現，中科飛測董事長、總經理陳魯表示，“對全年的經營情況，公司有信心繼續保持穩健的增長。”