中國 VR／AR 30強！肥西這家企業上榜

近日，由CIOE中國光博會和深圳國際VR/AR博覽會組委會牽頭設立的“2024中國VR/AR 30強企業”榜單發佈，該榜單是虛擬現實(VR)和增強現實(AR)領域最具專業影響力的綜合性榜單之一，旨在表彰和鼓勵在VR/AR領域勇於創新、開拓進取的傑出企業，位於肥西的合肥芯明智能科技有限公司(簡稱芯明)入選。

該評選由組委會權威專家對參選企業進行全面、深入的評估和考察，評選標準涵蓋技術創新、市場表現、品牌影響力、團隊實力、未來發展潛力以及用戶體驗等多維度。本次入選，不僅是對芯明技術實力和市場影響力的充分肯定，也是對其在VR/AR領域持續創新、不斷進取精神的最佳褒獎。

在本次光博會同期活動“光聚未來·第五屆中國AI+AR技術應用高峰論壇”上，芯明副總裁周凡博士發表了主題爲“芯明空間計算芯片解鎖MR無限潛能”的精彩演講，深入剖析芯明空間計算技術在推動混合現實技術革新中的關鍵作用，並分享了其產品落地成果。

據瞭解，芯明空間計算芯片能夠實現多傳感器數據處理和融合，其空間計算芯片具有全球領先的3D視覺AI引擎，能夠提供強勁的邊緣端算力和人工智能/深度學習解決方案。

未來，芯明將與國內外領先的XR行業客戶緊密合作，利用其在空間計算芯片技術上的優勢和豐富的系統級經驗，助力其打造出性能卓越、體驗非凡的XR產品，爲XR產業的加速發展貢獻力量。

芯明創立於2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI(人工智能)、SLAM(實時定位建圖)的系統級芯片，其產品解決方案已在全球範圍內應用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。(孫葦佳 宗禾)