中國晶片引國安疑慮 美1月將調查半導體供應鏈

美國商務部表示，總部設於美國的企業佔全球半導體營收半數左右，但面臨外國補助支持下的激烈競爭。圖爲美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）。（圖/美聯社）

美國商務部今天表示，明年1月將對美國半導體供應鏈和國防工業基礎展開調查，以解決對源自中國晶片所引發的國家安全疑慮。

路透社報導，這項調查目的在於確認美國公司如何採購所謂的傳統晶片，即當前世代的成熟製程半導體。美國商務部同時推動爲半導體晶片製造業提供近400億美元補助。

美國商務部表示，這項調查將於明年1月展開，目的在於降低中國構成的國安風險，且將專注在美國關鍵產業供應鏈中的中國製傳統晶片使用和採購情況。

美國商務部表示，這項調查也將有助促進傳統晶片生產的公平競爭環境。

美國商務部今天公佈的報告指出，過去10年，中國對自家半導體產業估計已補助1500億美元，創造「一個對美國和其他外國競爭對手都不公平的全球競爭環境」。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）說：「過去幾年來，我們已經見到（中國）做法令人擔憂的潛在跡象，他們目的是擴大自家企業傳統晶片製造，並讓美國公司更難以競爭。」

美國商務部說，總部設於美國的企業佔全球半導體營收半數左右，但面臨外國補助支持下的激烈競爭。

商務部報告指出，美國製造半導體的成本可能較世界其他地區高出30%至45%，並呼籲長期支持國內晶圓廠建設。

報告還表示，美國應頒佈「激勵半導體制造設施穩定建設和現代化的永久性規定，像是預定2027年結束的投資稅收減免措施」。

中國駐華府大使館今天說，美國「泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，並對他國企業實施歧視性和不公平待遇，將經濟和科技問題政治化和武器化」。（譯者：徐睿承/核稿：盧映孜）1121222