至正股份：擬置入主要從事半導體封裝材料行業的相關資產 股票停牌

財聯社10月10日電，至正股份公告，公司正在籌劃資產置換、發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金事項，擬置入資產主要從事半導體封裝材料的研發、生產與銷售，擬置出資產爲公司子公司上海至正新材料有限公司100%股權。本次交易預計構成重大資產重組且構成關聯交易，不會導致公司實際控制人發生變更。公司股票自2024年10月11日起開始停牌，預計停牌時間不超過10個交易日。