智原加盟英特爾代工設計服務聯盟 滿足AI和HPC客戶

智原今天宣佈，加入英特爾（Intel）晶圓代工設計服務聯盟，滿足人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）和智慧汽車等客戶下一代應用。

智原發布新聞稿，宣佈加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟，營運長林世欽表示，英特爾的RibbonFET製程和多晶片2.5D、3D IC封裝解決方案，與智原的系統單晶片整合能力和資源契合，能夠擴大服務範圍，滿足客戶對先進應用的需求。

英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee說，智原的商業模式從系統規格討論開發至晶片生產、驗證、封裝、測試，均可實現端到端共同開發流程，與智原合作將加速矽概念產品化。

智原主要提供特殊應用晶片（ASIC）服務，協助客戶實現晶片高效能、低功耗及成本目標，並提供營運持續計劃和系統管理，確保ASIC長期供貨。