智原第3季每股純益1.01元 先進封裝專案本季貢獻營收

智原總經理王國雍。圖／智原提供

ASIC設計服務暨矽智財（IP）廠智原（3035）今（29）日舉行法說會，公佈第2季合併營收爲28.8億元，季增9%，年減3%；第3季毛利率爲46.4%，歸屬於母公司業主純益爲2.6億元，每股純益1.01元。公司預估本季營收與上季持平，毛利率較上季微減，但市場矚目的先進封裝專案，本季開始貢獻營收。

智原指出，第3季三大產品別皆呈現季增趨勢，IP及委託設計服務（NRE）營收均創單季新高，量產營收重回上升軌道。其中，IP第3季營收4.5億元，季增29%、年增35%，創單季新高；NRE爲6.5億元，季增1%、年增102%，也創單季新高紀錄；量產營收爲17.9億元，季增8%，年減23%，第3季ASIC量產逐漸回溫，MCU需求也維持高檔，帶動量產營收較上季成長。但毛利率受到產品組合影響，比上季微幅下滑至46.4%，營業費用較上季微幅增加，營業利益率較上季上升來到10.7%。

智原總經理王國雍指出，今年是智原的轉型年，製程技術快速延伸至2奈米，更在先進封裝首創垂直分工的商務模式。智原透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片先簡化整體先進封裝流程，建立先進封裝協作平臺，爲客戶統籌設計、封裝和生產等核心服務，智原獨家的商務模式已獲得客戶肯定，相關專案亦於近期成功進入量產，爲公司在先進業務上立下新里程碑。

展望本季，智原強調先進封裝專案已開始貢獻營收，使整體量產營收延可延續前一季成長動能；IP與NRE營收將比上季衰退。

智原強調，公司核心業務隨着轉型逐漸擴大，從原先的成熟製程及IP兩個項目逐步拓展至六個項目，新增的四個項目包含先進製程、2.5D封裝、3D封裝及晶片實體設計服務（Design Implementation Service），新增的業務範疇強化公司競爭力及市場地位，同時也擴大整體潛在市場，公司將在新的市場中透過彈性的商務模式持續放大先進業務的營收貢獻，期望爲公司帶來更多商機及成長機會。