志聖、均豪認購閃亮

均華總經理石敦智（左起）、均豪董事長陳政興及志聖總經理暨均華董事長樑又文。 聯合報系資料照

全球第二大半導體展「SEMICON Taiwan 2024」將於4日至6日在臺灣登場，會展主軸除人工智慧（AI）外，也聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子等產業熱門議題，志聖（2467）、均豪（5443）等「G2C＋聯盟」成員在盤面受到注目。

志聖、均豪相關權證

臺積電7月法說時首次拋出「晶圓製造2.0」架構，擴大納入封裝、測試、光罩製作等製程環節，已預告晶圓大廠向下整合，封測廠向上發展的發展藍圖。此外，市場也傳出臺積電將在會展中邀請31家大廠共同組成矽光子聯盟，制定矽光子技術標準。

投顧法人表示，由臺積電設備供應鏈廠商志聖、均華及均豪領頭的臺灣自制半導體設備聯盟「G2C＋」，過去四年市值已成長八倍，將持續受惠CoWoS等先進封裝以及CPO、TGV與FOPLP等在先進製程的發展以及臺積電國產化趨勢，相關個股可留意。

均豪先前即對外表示，過去以面板業爲主要目標市場，近年積極擴大半導體領域發展，提供再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等，新推出的近紅外線斷層掃描設備有助於封裝廠提升良率，有望在今年底能夠通過客戶認證，今年半導體相關營收比重可望超過60%水準。

所謂「G2C + 聯盟」，成員有GPM均豪精密、GMM均華精密、 C SUN志聖工業、UTRON祁昌公司、TCF創峰光電， 目的是提供智慧製造一站式服務，整合相關公司人力、物力、技術資源，建立供應鏈體系和客服體系，串整上下游製程設備。

均豪董事長陳政興日前表示，臺積電今年CoWoS先進封裝產能計劃倍增，2025年再倍增，2026年纔可能供需平衡。

投資人如看好半導體展題材，可透過價內外15%以內、有效天期120天以上的商品介入。