漲價成定局 光罩營運旺到明年

光罩近五季營收、獲利

雖然半導體生產鏈仍在積極去化庫存，但各家IC設計公司及IDM廠已集中研發資源，爲明年下半年後推出的新產品研發新一代晶片，隨新晶片開案量大幅增加及進入設計定案，晶圓光罩因產能供不應求，明年價格調漲10％～25％幾乎成定局，法人看好臺灣光罩（2338）因40奈米晶圓光罩產能開出，本業營運一路看旺到明年。

臺灣光罩第三季合併營收季增3.7％達20.68億元，較去年同期成長28.4％，續創季度營收歷史新高，毛利率季減4.8個百分點達26.2％，較去年同期提升3.5個百分點，營業利益季減29.8％達3.04億元，較去年同期成長82.0％，由於業外金融資產評價利益回沖及認列匯兌收益，季度稅後純益達6.00億元，每股純益2.93元。

臺灣光罩前三季合併營收57.70億元，較去年同期成長31.8％，毛利率年增4.3個百分點達27.1％，營業利益9.47億元，較去年同期成長逾2.6倍，代表晶圓光罩本業已進入獲利衝刺階段。不過，因上半年業外提列金融資產評價損失，前三季稅後純益0.22億元，每股純益0.10元。

由於全球通膨壓抑消費性電子需求，相關晶片生產鏈積極去化庫存，預期要等到明年第二季或第三季纔會完成調整。雖然IC設計業者及IDM廠對今年底聖誕節及明年初中國農曆年的傳統旺季已不抱持希望，但研發資源仍持續投入並集中進行新晶片開發，主要是放眼明年下半年市場重拾成長動能後的爆發性消費力道。

隨着近期新晶片開案量明顯增加並進入設計定案，晶圓光罩開案量大增，產能持續供不應求，客戶要求優先完成晶圓光罩的急單涌入，國內外晶圓光罩業者第四季訂單滿載，明年接單持續強勁。由於晶圓光罩寫入設備仍然延後交貨，產能擴充速度緩慢，業界預期在供給吃緊情況下，明年上半年晶圓光罩價格將續漲10％～25％。

臺灣光罩受惠於產能利用率滿載及漲價效益，10月合併營收6.77億元，較去年同期成長21.3％，改寫歷年同期新高，法人預期臺灣光罩第四季及全年營收將續創新高，明年因40奈米晶圓光罩開始量產出貨及新產能到位，合併營收及本業獲利將續締新猷，惟業外部份仍須關注金融資產價值評估及轉投資公司營運狀況。