載板供需鬆動 三雄股價重挫

儘管多數業者認爲短期仍供不應求，但股價還是反映劇烈。法人分析，兩大晶片廠均爲臺系載板廠前三大客戶，佔ABF載板出貨比重20～30％，隨CPU、GPU需求下滑，包括Intel、AMD、NVIDIA都減少下半年訂單量，市場原預期ABF載板供不應求至2024年，目前看起來供需已出現鬆動，預期載板廠今年業績表現仍好，但未來展望恐低於市場預期。

南電錶示，近年一直在產品、客戶多元化佈局，像消費性應用走弱，但南電在電競、資料中心、網通、車用電子、HPC等仍保持不錯，此外，客戶的市場也不是隻有在中國，預期此次事件短期影響有限，而長期要再觀察。

南電強調目前ABF還是供不應求，載板仍保持健康狀態，對產業前景、後續發展都維持正面看待，尤其5G、AI、HPC、IoT是長期趨勢，晶片設計也是朝向2.5D/3D先進封裝、EMIB等，對於ABF載板需求都是成長的。

針對載板市況法人分析，欣興受大客戶調整影響，第三季稼動率有受到影響，預期調整過度約1～2個季度。南電網通應用佔一半以上，較未受到PC需求下滑影響；景碩ABF僅GPU客戶有受到些許影響，其餘未受影響。