裕太微：10G以太網物理層芯片預計明年底問世

金融界12月31日消息，有投資者在互動平臺向裕太微提問：請問公司開發的能實現GPU和芯片互聯的銅纜超高速連接芯片進展如何？

公司回答表示：公司致力於高速有線通信芯片，目前主要涉獵高速銅線傳輸範疇。以太網發展至今，按照傳輸介質可主要分爲光纖和銅雙絞線兩類，一般以10G傳輸速率作爲分界，標準以太網百米距離下10G以太網物理層芯片可以作爲銅介質傳輸的巔峰之作。目前公司以太網物理層芯片已實現2.5G及其以下速率的覆蓋，10G以太網物理層芯片預計將於明年年底問世。突破10G傳輸速率後，公司也將繼續往銅纜超高速領域發展，同時公司骨幹也在積極參加IEEE 802.3標準制定的討論，力求成爲國際以太網技術領域更高速率標準制定的參與者之一。公司正處於加快發展階段，目前所涉及的產品項目和種類正以較快速度增長，會不斷豐富公司產品線，以期達成完善的產品佈局。

本文源自：金融界

作者：公告君