鈺創 攻異質整合、邊緣運算

DRAM設計廠鈺創看好異質整合及邊緣運算等人工智慧（AI）終端應用強勁需求，量產針對AI運算設計的記憶體解決方案，亦即全世界第一顆用晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術的RPC DRAM，大幅削減DRAM的接腳數（pincount），並且是業界體積（Form Factor）最小並可以操作於高頻寬的微小型DRAM。

鈺創董事長盧超羣過去十年積極推動異質整合（Heterogeneous Integration，HI）創新，2016年A-SSCC發表論文及proposed HI to IEEE，2018年受邀於IEEE HI Roadmap首次成立大會發表開幕專題演講。鈺創產品線橫跨記憶體及邏輯IC，目前已跨入AI相關LifeSense（生命智慧感測）領域，並積極推動產品異質整合落實於AI終端裝置。

鈺創發表全世界第一顆用WLCSP封裝技術的RPC DRAM並量產出貨，是業界體積最小並可以操作於高頻寬的微小型DRAM。RPC DRAM適合用於AI邊緣運算終端裝置，包括穿戴式裝置、移動裝置上的微型AI攝影機等，極需微小體積、低成本、低功耗的記憶體支援及執行AI運算，鈺創將RPC DRAM定位爲微型AI終端裝置的細型記憶體方案。

除了滿足AI終端裝置的需求，鈺創也往高頻寬、低延遲的記憶體進行研發，預期將採用不同於高頻寬記憶體（HBM）的方式，挑戰GDDR5等級的10GB/s至400GB/s的頻寬需求，以滿足AI邏輯系統單晶片（SoC）日益增加的運算與資料吞吐，並提供控制晶片及DRAM的異質整合並開發整體解決方案，爲鈺創開啓新的商業模式。