永光FOPLP封裝材料 大廠青睞

永光化學總經理陳偉望（右）與永光化學電化事業副總孫哲仁（左）表示，先進封裝浪潮下，FOPLP封裝材料增產，將帶旺市場。圖／李水蓮

AI、HPC趨勢推動先進封裝大餅加速成長，2.5D、3D封裝解決方案成爲兵家必爭之地，其中兼顧成本效益的面板級扇出型封裝（FOPLP）因其在AI市場的潛力受到關注。永光化學早已攜手工研院，投入FOPLP製程搭配的材料開發中，其製程設計與產品性能已獲國內面板大廠認可，並符合零排放、零廢棄、低耗能及綠色永續發展的要求，順勢帶動永光化學電子化學事業2024上半年營運成長約43％，後市持續樂觀。

永光化學電化事業副總孫哲仁表示，FOPLP封裝材料具有製程兼容性高，能夠滿足各式開發需求。尤其在面板廠現已有設備的情況下，FOPLP不僅優化3.5代線的出路及新應用，FOPLP面板級封裝與傳統的晶圓級封裝相比，FOPLP使用矩形基板進行封裝，面積較大，有助於提高產能和降低成本。

此外，FOPLP的基板尺寸通常爲玻璃基板或大尺寸PCB板，比晶圓大得多。其產量遠超於傳統及晶圓級封裝；此項技術也增加異質整合的空間，可以容納更多不同類型的晶片。隨着5G、IoT、車用晶片等新興應用的快速發展，對高性能、高功率半導體零件的需求大幅增加，因此FOPLP備受矚目。

孫哲仁進一步表示，儘管臺積電所掌握的CoWoS封裝雖然有技術優勢，但在主要服務於7奈米以下製程、產能也相當有限的情況下，短時間將難以推廣至成熟製程產品。據此，有着量產效率與成本優勢的面板級封裝（FOPLP），將會是未來幾年的重點發展技術。而FOPLP透過「方形」基板進行IC封裝，相較於同尺寸「圓形」12吋晶圓，可多容納約1.6倍的Die，而整體制造成本更能節約高達6成。

永光化學致力於產品創新，系國內外半導體黃光製程關鍵材料的重要供應商。永光除了搶進FOPLP封裝材料市場，也提供包括半導體黃光製程用光阻、正負型PSPI光阻（可低溫固化，減少堆疊金屬應力，能達到FOWLP封裝水準）；以及化合物半導體可實現碳化矽基板研磨液的循環利用，展現永光化學供應鏈完整性。

永光化學總經理陳偉望表示，永光化學對ESG環境承諾的定義清楚，擁有良好的回收技術，並正視槽車運送及廢棄包材處理，不僅協助提升在地供應商尖端技術的能力，亦加強對於節能、減碳、節水、污染防治與循環經濟等永續議題的關注，與供應鏈夥伴共同實踐「有害化學物質零排放零廢棄」願景與目標。