英特爾 兩年內成臺積前三大客戶

英特爾已將臺積電7奈米至3奈米先進製程列爲提高總體產能的重要策略，等於證實基辛格去年底訪臺，已順利爭取到未來二～三年更多臺積電先進製程晶圓代工產能，且涵蓋製程包括7奈米及6奈米、5奈米及4奈米、以及3奈米等。法人預期英特爾可望在未來二年內成爲臺積電前三大客戶之一。

基辛格指出，摩爾定律不會終止，英特爾看好包括無所不在的運算、雲端到邊緣的基礎設施、廣泛的聯網性、人工智慧等四股超級力量（superpowers）將推動摩爾定律持續有效，而先進製程需求在2021～2030年的年複合成長率（CAGR）達12％，是成熟製程CAGR的6倍，配合先進封裝技術整合，晶片電晶體密度將由現在的1000億至2030年增加至1兆。

英特爾首席架構師Raja Koduri重申英特爾IDM 2.0策略，除了投入先進製程研發及自建先進製程產能，量產自有產品併爲客戶代工，在7奈米至3奈米等先進製程會擴大與臺積電合作，打造最強大的處理器。英特爾表示，希望在2025年前重回電晶體每瓦效能的領先地位，並在追尋摩爾定律之中作爲關鍵性角色。

英特爾說明先進製程將重拾Tick Tock策略推進，包括將推出的Intel 4（4奈米）及Intel 3（3奈米）製程，採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，其中Intel 4將首度採用極紫外光（EUV）微影技術並在今年下半年開始生產，電晶體每瓦效能大約可提升20％，Intel 3支援EUV技術並具備額外的功能，提供額外18％的每瓦效能，明年下半年可進入生產。