英飛凌CES秀全球最小3D感測晶片REAL3 強攻臉部辨識、2020年中量產
德國半導體廠英飛凌（Infineon）與3D飛時測距（ToF）軟體廠pmdtechnologies合作，開發出全球最小的3D影像感測器系統單晶片（SoC）REAL3，於美國拉斯維加斯國際消費性電子展（CES）上亮相，預計2020年中開始量產。
全新 REAL3單晶片解決方案尺寸僅4.4x5.1mm，是英飛凌第五代飛時測距深度感測器。此外，晶片針對相機提供更多功能強大的相片拍攝選項，像是強化自動對焦、加強相片或影片的散景效果，以及改善低光源下的解析度；即時全3D成像技術可提供更加真實的擴增實境體驗。
因採用飛時測距技術 （ToF）的深度感測器可取得精確的3D影像，像是臉部、手部細節或是需要確保相關測量的影像與原始影像相符之物體，此功能需要非常可靠且安全的影像以及回傳高解析度的3D影像資料。
這項技術早已應用在手機或裝置上的支付交易，不需銀行帳戶資訊、金融卡或銀行行員，僅透過人臉辨識即可完成付款，也應用在3D影像解鎖裝置。
英飛凌電源管理與多元電子事業處總裁Andreas Urschitz表示，第五代REAL3晶片再次展現英飛凌在3D感測器領域的領導地位，具備強固、可靠、強大、節能，且同時保有體積精巧的優勢。我們預見 3D 感測器的發展潛力，在安全、影像以及情境式裝置互動等應用領域都有穩定的成長。