營邦參加美國FMS展 大秀AI存儲方案新品

伺服器機殼廠營邦（3693）近日在美國The Future of Memory and Storage (FMS) 展覽中展示了其最新產品與技術，強化在AI伺服器市場的佈局。營邦展出的產品包括搭載最新NVIDIA BlueField-3 DPU的超高密度AI存儲方案、CXL記憶體分享解決方案以及其他創新技術，於活動中獲美國一級客戶的關注與下單，可望進一步推升營邦在全球AI伺服器市場的市佔率。

在AI存儲與DPU應用，營邦爲NVIDIA認證合作伙伴，積極拓展NVIDIA BlueField-3 DPU相關的AI存儲應用伺服器市場，於FMS首次展示的F2026爲一款2U機架式伺服器平臺，最高支援26個 U.2或 32 個E3.S/E3.L 固態硬碟(SSD)，搭配NVIDIA BlueField-3 DPU與8個400G 高速網路通道，爲AI存儲與NVMe Over Fabrics應用提供超高密度與高效能伺服器架構。

此外，針對AI應用的低延遲、高頻寬需求，營邦與美光(Micron)和創義達(H3 Platform) 攜手推出領先業界的 Compute Express Link (CXL) 記憶模組分享解決方案，營邦2U伺服器搭載12個美光E3.S CXL 2T記憶體擴充模組及H3管理軟體，讓伺服器的CXL資源得以以彈性配置與調度，大幅提升CXL設備的使用效率。

在AI邊緣端點應用營邦展示最新AI 邊緣應用伺服器平臺與Unigen Biscotti E1.S AI處理器模組，專爲加速AI 邊緣應用而設計，每臺AI邊緣伺服器搭配上8個Unigen AI模組，即可處理500支以上的AI監控錄影機之影像數據流量，更可廣泛應用於生成式 AI、金融應用及工廠自動化等使用情境。

至於AI運算水冷伺服器方案部分，營邦的Intel Xeon 6(平臺代號 Birch Stream)1U與2U高效能伺服器機種，PCIe Gen 5 平臺支援8個NAND通道，每通道速度高達3,600 MT/s，隨機讀寫效能最高可達2.5M IOPS，相較於前一代PCIe Gen4 產品，效能提升2倍。此外，考量效能與散熱，這些機種皆內建封閉式水冷解決方案選項，爲企業私有云AI 運算提供高效能基礎架構。