廣東全芯半導體申請一種主控芯片的封裝工藝專利，提高生產效率和產品質量

金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知識產權信息顯示，廣東全芯半導體有限公司申請一項名爲“一種主控芯片的封裝工藝“，公開號 CN202410882597.0 ，申請日期爲 2024 年 7 月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種主控芯片的封裝工藝，包括六個步驟，步驟中使用了自動光學檢測系統、壓力控制系統和自動化控制系統；本發明通過自動光學檢測系統、壓力控制系統和自動化控制系統配合設備的運用，使得整個封裝過程更加自動化和精確化，提高了生產效率和產品質量，降低了人力投入；從基板處理到鍵合、封裝再到最終的質量分析，覆蓋了整個封裝工藝，爲生產提供了系統化的工藝規劃；通過自動光學檢測系統對鍵合質量的實時監測和數據記錄，結合自動化控制系統對鍵合過程的實時調整，能夠保證產品的質量穩定性，並且方案中還包括了數據記錄和報告生成模塊，以及質量分析和報告生成步驟，能夠提供產品質量的追溯和分析，有利於持續改進和質量控制。

本文源自：金融界

作者：情報員