雅克科技：公司長期向國內半導體芯片製造商供應前驅體材料

證券之星消息，雅克科技(002409)07月04日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題。

投資者：dram芯片製造未來的技術趨勢是走向3D堆疊，想問下公司目前預判，未來隨着dram走向堆疊製造，對前驅體的用量跟價值量有沒有提升預期

雅克科技董秘：您好！隨着更小面積堆疊更多晶體管的需求增長，3D堆疊層數增長及結構的發展，對薄膜沉積用前驅體材料的用量會逐步增長，並提高前驅體的銷售收入。感謝您的關注！

投資者：公司前驅體材料有供給國內廠商嗎?

雅克科技董秘：您好！公司長期向國內半導體芯片製造商供應前驅體材料。感謝您的關注！

投資者：沒有機構去你們公司調研嗎?

雅克科技董秘：您好！公司接受機構調研的情況詳見公司在互動易平臺和巨潮資訊網披露的《投資者關係活動記錄表》。感謝您的關注！

投資者：請問美光是公司的客戶嗎？公司前驅體材料有供貨美光HBM嗎？

雅克科技董秘：您好！美光是公司的客戶。公司相關業務的下游客戶不會在訂單上說明是否爲HBM專用。感謝您的關注！

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