興宇宏半導體申請用於晶圓加工轉運的硅片花籃及其使用方法專利，便於承載不同尺寸的晶圓進行移動

金融界2024年11月4日消息，國家知識產權局信息顯示，興宇宏半導體科技（蘇州）有限公司申請一項名爲“一種用於晶圓加工轉運的硅片花籃及其使用方法”的專利，公開號CN 118888493 A，申請日期爲2024年7月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種用於晶圓加工轉運的硅片花籃及其使用方法，具體涉及硅片晶圓承載花籃領域，本發明包括承載籃體，承載籃體的底部固定安裝有支撐板，支撐板的頂部固定安裝有墊撐板，墊撐板的兩側設置有夾推機構和定位機構，夾推機構包括轉動安裝在支撐板內壁的轉杆，轉杆呈水平狀態設置；本發明是在花籃兩側設置能夠進行滑動的夾板，根據不同的晶圓尺寸自由調整花籃兩側夾板的距離，便於承載不同尺寸的晶圓進行移動，同時還在承載晶圓時，通過託舉晶圓底部的託板上設置的撥輥進行轉動，使得晶圓同步轉動，便於晶圓與花籃接觸的位置脫離而進行更有效的清洗。

本文源自：金融界

作者：情報員