興森科技：FCBGA封裝基板項目第一階段的投資預計到2024年底就基本完成

每經AI快訊，7月15日，興森科技在互動平臺表示，FCBGA封裝基板項目第一階段的投資預計到2024年底就基本完成，後續投入主要爲設備尾款等。廣州FCBGA封裝基板項目大客戶高層板樣品訂單已交付，目前處於封測階段，測試通過後將進入小批量生產階段。FCBGA封裝基板業務對業績的拖累主要在人工成本、折舊及試生產期間的動力和材料費用。