星科金朋申請製作和使用增強載體以減少靜電放電的專利，使半導體封裝基底免受靜電放電影響

金融界2024年10月29日消息，國家知識產權局信息顯示，星科金朋私人有限公司申請一項名爲“製作和使用增強載體以減少靜電放電的方法和半導體設備”的專利，公開號 CN 118824910 A，申請日期爲2024年4月。

專利摘要顯示，公開了製作和使用增強載體以減少靜電放電的方法和半導體設備。利用包括不鏽鋼的晶舟載體制作半導體器件。在晶舟載體之上形成聚四氟乙烯(PTFE)層。在晶舟載體之上部署半導體封裝基底。在半導體封裝基底上執行製造步驟。製造步驟期間靜電放電(ESD)被施予在晶舟載體上。半導體封裝基底被由PTFE層保護免受ESD影響。

本文源自：金融界

作者：情報員