《興櫃股》興櫃首秀飆上1395元 印能科技蜜月啵亮

印能科技2007年9月成立，提供多種半導體封裝製程解決方案，以高壓高溫烤箱技術解決封裝製程中的氣泡及翹曲等相關問題，提供傳統、特殊、高階和先進封裝製程最佳解決方案，包括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等，皆爲公司技術優勢。

隨着人工智慧（AI）成爲趨勢發展主力，研究機構Gartner預估，AI伺服器出貨量至2025年將佔整體伺服器22％，且2022～2025年間年複合增長率（CAGR）達1.38倍。同時，國際數據資訊（IDC）亦預估2024年AI需求將推動高速運算（HPC）晶片爆發性成長。

隨着近年來AI晶片需求激增，CoWoS先進封裝技術成爲首選，目前產能供不應求。而CoWoS的高度集成性和精密性要求，使半導體封裝壓力烤箱成爲關鍵設備，可解決封裝過程中擾人的製程問題，提高產品密實性和品質，印能科技對此可適時提供相關支援。

印能科技營運自2018年起逐年成長，2022年合併營收16.98億元、年增達50.8％，稅後淨利7.76億元、年增達67.27％，每股盈餘49.98元，均創新高。2023年自結合並營收11.85億元、年減30.22％，稅後淨利5.48億元、年減29.28％，仍雙創次高，每股盈餘28.27元。

印能科技表示，去年營收衰退主因客戶調節資本支出及出貨需求遞延，但公司產品具獨特競爭優勢，使獲利能力仍維持過往水準。觀察印能科技本業獲利「雙率」表現，2023年毛利率66.56％、營益率49.37％，優於前年65.64％、46.06％。

印能科技2024年2月自結合並營收0.85億元，雖月減34.96％、但年增達近2.66倍。累計前2月合併營收2.17億元、年增達88.13％。展望後市，由於產品具獨特競爭優勢，在營收回升時財務表現可望持穩，公司對今年營運重返健康成長軌道樂觀看待。