信越化學 開發簡化晶片封裝技術

在地緣政治風險下，各國對關鍵材料供應鏈更重視，日廠在光阻劑、空白光罩、矽晶圓三項重要半導體材料，握有市佔首位。

其中，信越化學控制約30％矽晶圓市場，同時是全球第二大光阻劑和用於形成電路圖案的先進光罩基板（photomask blanks）生產商，在前端製程中扮演重要角色，現在又擬跨入設備領域。

根據外電報導，信越化學希望成爲業界「全能型廠商」，增加提供給客戶的產品，包括後段處理設備。

該公司經營層認爲，即使該公司開發材料，除非製造方法和設備固定，否則客戶也不會採用，所以，該公司決定從開發設備開始做起。

信越化學已經開發能簡化晶片封裝製程的新技術，目前封裝方法需要中介層，將不同功能的晶片連接在單一封裝基板上，但是該公司技術不需中介層，可以直接將精細電路寫入封裝基板，實現晶片間的資料交換。該公司計劃在未來幾年內，將新產品商品化。