新一輪「太空競賽」…美目標 2030前自產2成先進晶片

研究指出，美國法規太複雜，導致當地晶圓廠的建設速度，落居全球倒數第二。路透

美國商務部長雷蒙多廿六日在華府智庫戰略暨國際研究中心演說，表示美國的目標是二○三○年前自產兩成的先進晶片；她也透露晶片補助僧多粥少，業界要求的補助超過七百億美元。

美國總統拜登前年八月簽署晶片法，將投入五百廿億元支持美國半導體產業，加大對中國大陸的競爭力。拜登當時說，晶片產業的未來是「美國製造」。

雷蒙多以「新一輪太空競賽」來比喻美國與外國的半導體競爭，她說，對先進晶片的需求已改變遊戲規則，晶片是人工智慧（ＡＩ）發展的關鍵要素，美國在發展ＡＩ創新與晶片設計上領先，卻製造不了推動這些技術所需的晶片。

雷蒙多表示，中國向來不諱言在晶片製造上的雄心，中方正投入數千億美元提升晶片產量。

雷蒙多表示，在美國通過晶片法之前，美企已宣佈要投資二千億美元製造晶片；商務部在法案通過後收到大大小小的企業、超過六百件爭取政府補助提案，製造先進晶片的公司要求美國政府補助金額超過七百億美元，但晶片法提供的補助款只有二百八十億美元，代表與業界還有得談。

雷蒙多表示，美國政府聚焦在二○三○年前，在本土設計並製造全球最先進的晶片，擁有至少兩個大型先進邏輯晶片製造聚落；據此，她拋出新的目標，美國將在二○三○年前，生產全球百分之廿的先進邏輯晶片。

雷蒙多說，這是一個宏大的目標，因爲美國現在製造的先進晶片是零。

美商務部已宣佈的補助對象全爲美國企業，包英國航太公司（ＢＡＥ）的美國子公司獲得十五億美元、超捷（Microchip）獲得一點六二億美元，格芯獲三千五百萬美元，總補助金額不到廿億美元。

雷蒙多表示，美國將持續補助擁有成熟製程的晶片製造商，以及挹注擁有創新技術的小公司。