新一代HBM3e 激勵HBM營收年增172％

圖／美聯社、本報資料照片

AI伺服器建置加速晶片需求，其中高頻寬記憶體（HBM）爲加速晶片上的關鍵性DRAM產品。2023年HBM3需求比重已隨NVIDIA H100/H800及AMD MI300系列量產而提升。展望2024年，三大記憶體廠商將進一步推出新一代高頻寬記憶體HBM3e，一舉將速度提升至8Gbps，提供2024～2025年新款AI加速晶片更高能效。AI加速晶片市場除了Server GPU龍頭廠商NVIDIA、AMD外，CSP業者也加速開發自研AI晶片的腳步，產品共通點爲皆搭載HBM，預期帶動HBM需求大幅成長。HBM相較DRAM ASP高出數倍，預期2024年將對記憶體原廠營收顯著貢獻，預估2024年HBM營收年增率將達172％。