芯片國產需久久爲功
近日，全球性“芯片荒”讓“中國芯”再一次成爲人們關注的焦點。一則“國產14納米芯片明年量產”的消息，讓很多網友歡呼；緊接着，“三星宣佈3納米GAA芯片已經正式流片成功”的消息，又讓很多網友擔憂，表示“差距太大，這可咋整”？
其實，自2018年美國對部分中國企業發出芯片禁令後，“芯片”就成爲“卡脖子”技術的代名詞。中國已從人才培養、產業鏈補全、核心技術突破等各方向着手，全面佈局國產芯片研發。從目前芯片技術國產化的進展來看，盲目樂觀的“速勝論”並不可取，悲觀失望的“失敗論”也明顯不對，製造“中國芯”還需保持定力、穩定心態；步步爲營、久久爲功。
先說說“速勝論”爲啥是不對的。
以“國產14納米芯片明年量產”的消息爲例，該消息其實被很多網友做了過於樂觀的誤讀。消息裡專家所說的“國產”，僅僅指在本土設計、製造和封裝。而網友們心目中的“國產”，是完全不被“卡脖子”的全產業鏈國產――這需要在設計中使用國產框架和設計工具軟件，在製造中使用國產設備和原材料。
從芯片產業鏈的原材料和設計來看，原材料仍由美國、德國和日本等掌控，設計工具軟件仍是美國廠商主導。
從芯片生產核心設備看，差距更大。半導體行業技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，一代工藝需要一代設備，我國卻缺失產業鏈上的關鍵核心設備。比如，EUV光刻機極其精密複雜，全球只有荷蘭巨頭ASML能生產，各種零件超過10萬個，供應商遍及全球5000多個商家。而光刻機只是芯片生產線上的關鍵節點之一，在芯片生產線上，還有不少重要的半導體設備需要我們一一攻克。
“缺課”不少，我們能補全嗎？一些人看到困難太大，又萌生了喪失信心的“失敗論”，顯然也是不足取的。
一方面，“補短板”已經卓有成效。比如，我國14納米芯片的發展已經攻克了許多技術難題：刻蝕機、薄膜沉積等關鍵裝備從無到有，進入批量應用；後道封裝集成技術成果全面實現量產；拋光劑和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產線考覈進入批量銷售。這些成果扭轉了之前我國集成電路工藝技術需要全套引進的被動局面。
另一方面，“鍛長板”也在有序進行。中國有世界級的市場，是打磨產品、培養世界級芯片的最佳搖籃。芯片產業發展可以瞄準產業尖端技術，把高端的設計、製造、設備、材料供應與目前我國有優勢的5G、人工智能等新技術應用相結合，嘗試彎道超車。此外，芯片業處在傳統芯片與新型芯片前後交接的節點，將迎來顛覆性新技術的“洗牌”，我國也在加強石墨烯芯片、金剛石芯片等新型芯片的研發――這些新型芯片使用新材料製造，且我國已有相關科研基礎，未來如果實現產業化應用突破，將開拓出全新賽道。