新能源車降價潮來襲，汽車芯片企業如何扛壓破局？

今年上半年，由特斯拉打響降價第一槍後，比亞迪、理想相繼跟進，國內新能源車企市場又掀起了新一輪的降價潮，壓力很快傳導至上游的汽車芯片供應商。

按照業內共識，一輛電動車上芯片使用量平均比傳統燃油車要多出一倍。因此近幾年伴隨着電動車的普及，車用半導體市迎來了爆發。

經歷過2021年的全球缺芯、2022年的消費電子寒冬兩次衝擊後，汽車芯片市場的需求只增不減，空前旺盛。

特別是在2023年，相比英特爾、高通、三星等一衆消費電子芯片巨頭的營收與利潤雙雙下滑，英飛凌、恩智浦等汽車電子芯片廠商普遍都有增長，英飛凌去年營收與利潤更是分別大漲15%、30%，刷新了公司的歷史記錄。

但從進入2024年開始，新能源電動汽車行業開始減速，整車銷量明顯下滑。特斯拉也在交出四年來最差的一份年報後着手進行裁員收縮。今年2月至4月，國內新能源車銷量更是出現了前所未見的“三連跌”。

汽車芯片公司也感受到了行業需求低迷，而車企的降價策略更令這些供應商直接承壓：整車降價，爲控制成本則需要進一步去要求車用零件降價，芯片單價金額縮水。

車用半導體主要包括控制芯片、功率半導體、傳感器芯片三大類，由於在傳統燃油汽車上應用規模有限，價格與利潤率普遍不高，遠低於CPU、GPU等消費電子半導體。

瑞銀證券中國科技硬件行業分析師餘佳告訴記者，國內新能源車的價格戰會直接影響到幾乎所有的車用半導體，主要產品都會揹負成本壓力。此外，由於這幾年全球新增的新能源汽車制都在中國製造，國內市場汽車半導體長期都在擴產，產能增長整體快於需求增長。

機構今年年初通過調研發現，由於揹負一定未消化的產能壓力，行業擴產節奏比之前有所放緩，大部分國產廠商如果純做價格競爭，“不是不可能，但空間十分有限”。

英飛凌科技高級副總裁兼汽車業務大中華區負責人曹彥飛近期在接受界面新聞在內的媒體採訪時也表示，公司身在一線也切實感受到了中國新能源汽車行業的“卷”，尤其近一兩年來，技術、成本方方面面都“卷”得很突出。他相信，短期看今年有些區域的電動化的確出現了放緩，但智能化與低碳化長期是確定的未來，眼下遇到的更多是“階段性的挑戰或調整”。

同時，他認爲，眼下面對新能源汽車短期內的發展放緩，與其在傳統車用半導體低端產品上“卷價格”，英飛凌更重視通過佈局碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料、加強技術創新，提升功率半導體等車用芯片本身的價值，這也是更值得追求的長期目標。

第三代半導體“上車”目前是行業都在關注的增長趨勢。

相比芯片傳統的硅材料，碳化硅、氮化鎵等第三代半導體具有更大的帶隙寬度（也被稱作寬禁帶半導體），而帶隙寬度直接決定了半導體的導電性質，因此第三代半導體更適應於在高電壓、高溫與高頻率環境下工作。近些年來碳化硅普及速度快於氮化鎵，已經大量應用於新能源、電動汽車、充電樁和儲能等領域。

目前，碳化硅材料成本高於傳統半導體材料，相應的產品價格也更貴，進一步的普及要靠規模來降低單位成本，於是也帶動了全球車用半導體市場新一輪的擴產。

英飛凌是當中的代表，按照其制定的擴產計劃，預計到2027年，英飛凌的碳化硅產能將增加10倍。到2030年前，在全球碳化硅市場中所佔的份額提高到30%，成爲該領域的領導者。而從1995年入華至今，中國已成長爲其最大的區域市場。2022年財報顯示，大中華區營收佔比已經高達37%,

國產廠商也在這一賽道追趕入局。本週，國產功率半導體廠商士蘭微已經發布上市公司公告，啓動了8英寸碳化硅功率器件芯片製造生產線項目，總投資高達120億元。天嶽先進、芯聯集成等廠商旗下也都有大型項目在建。