芯動聯科獲得發明專利授權：“一種具有TSV結構的MEMS芯片及其圓片級氣密性封裝方法”

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示芯動聯科（688582）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種具有TSV結構的MEMS芯片及其圓片級氣密性封裝方法”，專利申請號爲CN201911125646.1，授權日爲2025年1月7日。

專利摘要：本發明公開了一種具有TSV結構的MEMS芯片及其圓片級氣密性封裝方法，本發明的MEMS芯片，在蓋板的深槽內壁上覆蓋一層絕緣氧化層，使其成爲氧化深槽，並在氧化深槽內充滿深槽多晶硅，成爲TSV結構，MEMS結構的電信號既可以通過第一鍵合金屬塊和TSV導電柱連接到頂層金屬圖形上，也可以通過第二鍵合金屬塊、金屬導線和深槽多晶硅連接到頂層金屬圖形上，達到了一個TSV結構導通二路電信號的目的。本發明的方法僅在蓋板圓片製作步驟增加了蝕刻蓋板下凹腔一個加工工序，就在深槽內壁覆蓋絕緣氧化層形成氧化深槽，並在氧化深槽內充滿深槽多晶硅，形成TSV結構，達到一個TSV結構導通二路電信號的目的，製造工藝簡單，獲得的MEMS芯片體積小，成本低。

今年以來芯動聯科新獲得專利授權2個。結合公司2024年中報財務數據，2024上半年公司在研發方面投入了5371.73萬元，同比增61.84%。

數據來源：天眼查APP

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