芯必達完成近億元新一輪融資，加速高端車規級芯片規模化量產

投資界10月14日消息，武漢芯必達微電子有限公司正式宣佈完成A1輪融資。本輪融資由新微資本領投，光谷金控等知名投資機構共同參與。資金將主要用於新一代系統基礎芯片（SBC）、域控制器芯片和驅動芯片等產品的研發與量產進程，進一步豐富公司的產品矩陣，並加強公司市場拓展力度。

作爲一家專注於車規級數模混合芯片設計的公司，芯必達緊跟智能汽車新一代電子電氣架構的發展趨勢，產品線涵蓋模擬功率芯片、系統基礎芯片（SBC）、計算控制芯片以及無線通信芯片等多個關鍵領域。目前，芯必達已成功發佈9款芯片，並量產交付其中7款，產品已被數十家車廠和近百家Tier1廠商採用，出貨量持續快速攀升。

新微資本合夥人周郅軒：“在新能源化、智能化的帶動下，汽車芯片成爲了重要的增量市場。然而，目前國內亟缺能與國際巨頭對壘的優質汽車芯片設計企業，發展空間巨大。萬總及其團隊在該領域沉澱數十年，不僅對當下客戶的需求瞭然於心，更是針對行業前沿與未來發展進行前瞻性佈局，公司成立後不但快速成功發佈了多款高性能產品，還率先推出智能SBC產品線，搶佔了汽車芯片集成化的發展高地。”

武漢光谷金融控股集團有限公司總經理龔學藝：“我國汽車產量已佔全球汽車總產量超過32%，但汽車芯片的國產化率僅有5%，市場有極大的國產替代空間。芯必達成立僅兩年半，已成功發佈9款汽車芯片，其中7款實現量產交付，獲多家品牌車廠和近百家汽車Tier1廠商採用，出貨量超千萬顆，填補了國產車規級芯片的行業空白。萬總帶領的芯必達團隊以夢爲馬，不負韶華、不忘初“芯”，紮根於光谷這片土地發光發熱，正在用努力和汗水，書寫汽車芯片新篇章。”