先探/輝達晶片危機靠誰解圍?

晶片改版被誤解成晶片瑕疵的烏龍事件,隨着事實慢慢明朗,加上透過更嚴謹的測試流程,驗證、測試相關族羣成爲替輝達解決疑難雜症的最大贏家!

文/吳旻蓁

近來,全球局勢風吹草動劇烈,市場利空頻傳,包括經濟衰退疑慮、戰爭、政治等影響,都使金融市場震盪加劇。其中,輝達(Nvidia)再傳出鬼故事,市場消息指出,輝達下一代AI旗艦晶片Blackwell B200,由於設計缺陷問題尚待修復,恐怕得延遲至少三個月才能出貨,也就是預計Blackwell系列晶片要等到明年第一季才能順利發貨。

由於Blackwell B系列是H100系列的下一代GPU,且是目前市面上最高階的晶片,因此傳言一出,連帶拖累整體科技類股走勢。再者,這項變動可能會影響Meta、谷歌和微軟等客戶總共訂購價值數百億美元的晶片;谷歌先前就傳出支付超過一○○億美元購買了超過四○萬個GB200AI晶片,Meta也已經下單GB200,而微軟則是要求在明年第一季前爲OpenAI備好五.五萬到六.五萬個GB200。

輝達晶片鬼故事震驚市場

不過,隨着機構法人陸續進行供應鏈訪查後,利空亦正逐漸淡化。首先,從外媒The Information報導來看,其引述參與Blackwell晶片製作人士稱,由於GB200晶片包含兩個相連的Blackwell GPU和一個Grace中央處理單元,然而,最近幾周臺積電工程師爲量產做準備時,在連接兩個Blackwell GPU的裸晶上發現了設計缺陷,而這一缺陷會導致晶片良率或產量降低。

對此,法人就指出,以晶片端角度而言,輝達B200晶片沒有太多問題,不過因爲以CoWoS-L技術生產的Blackwell良率低於平均良率,故從設計方面來看,法人認爲,爲了有效提升良率,故輝達需要重新調整晶片設計、變更工程設計(ECO),並在開始量產前與臺積電進行新的試生產。且值得一提的是,在不是整個晶片設計有Bug的情況下,輝達所做的晶片調整,就類似於APP的改版升級,從一.○升級到一.一的概念。

再者,除了良率提升速度不夠快之外,CoWoS-L產能緊張,亦導致輝達產能受限,這也是市場傳出輝達砍單的主因。不過,法人表示,這並非真正的砍單,而是輝達將產能重點轉至性能更高的B200,至於需求較差、且佔用CoWoS-L產能的B100晶片,則後續將以改版的B200A替代(CoWoS-S),差異在於single die以及較少的HBM一四四GB。對臺積電影響而言,短時間B100的訂單將由H系列彌補,而後續將可承接更多輝達訂單(不受限於封裝產能)。

除了僅是小幅調整晶片設計之外,從另一個角度來看,過去輝達並沒有明說GB200晶片與機櫃的出貨時間點,然市場的共識普遍爲今年九、十月就可以看見臺系代工廠正式出貨,因此在市場過於樂觀的想像與期待下,也多少放大了恐慌的情緒。而事實上,GB200產品原訂就是今年第四季小量出貨,明年第一季開始放量出貨,因此法人認爲現階段只是迴歸原訂計劃的出貨時程。摩根士丹利則樂觀表示,Blackwell晶片的生產可能會暫停約兩週,但仍可以在今年第四季透過臺積電的努力趕上。

儘管輝達的晶片問題有各種看多跟看空的耳語,但綜上來看,在晶片設計與量產時程並沒有大幅改變的情況下,應該可以藉此去設想,誰將是被誤殺、最有機會報復性反彈的個股,此時是可以從基本面出發去檢視的時機點。

恐慌之際尋找錯殺股

像是由於GB200是在一個CoWoS-L封裝中採用兩個晶片,而這兩個晶片的一致性對於確保性能至關重要,因此Blackwell的CP測試(Chip Probing)環節測試了更多的參數,測試時間也更長。與過去的「通過」或「不通過」有所不同,GB200的CP測試將晶片性能分爲五個等級,每個等級都有更詳細的規格要求。對此也將帶動測試需求大幅成長,可望使探針卡如穎崴、旺矽迎來良好勢頭,可詳見後文。 (全文未完)

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