先探/蹲久了 PCB及ABF敗部復活

各陣營陸續發表AI手機,加上AI伺服器需求暢旺,尤其GB200用量大,將逐步扭轉ABF供過於求窘境,PCB大廠下半年起營運倒吃甘蔗。

文/林麗雪

AI浪潮席捲,電子工業之母的PCB,自然不能缺席,不過,受到高通膨、景氣下行拖累影響,手機等消費性電子產品景況不佳,PCB及ABF產業因此低檔徘徊許久,上半年AI股大漲過程中,相關族羣都掉了隊,惟蘋果及安卓AI手機下半年可望陸續推出,不再拖累產業,加上廠商近年在AI伺服器的耕耘陸續開花結果,沉寂許久的PCB及ABF營運即將敗部復活。

蘋果AI手機進入備貨

自蘋果六月中旬在全球開發者大會(WWDC)推出個人智慧系統Apple Intelligence之後,宣告蘋果積極跨入生成式AI領域競爭,蘋果在AI智慧型手機的推出進度不僅備受期待,七月已經開始進入拉貨的蘋概供應鏈,營運將不看淡。

市場針對今年下半年iPhone 16系列出貨量已多所預測,一般預估,今年iPhone 16備貨量在八五○○萬支到九○○○萬支左右,較去年同期iPhone 15的備貨量成長約五%,初期備貨量雖稱不上積極,但法人預期,Apple Intelligence將是驅動iPhone換機潮的關鍵功能及動能,蘋果今年初期備貨量雖仍偏保守,但這是因爲今年Apple Intelligence僅提供給美國用戶測試的Beta版,且Siri也僅支援英語,預期要等到蘋果將Apple Intelligence推廣至非美國市場時,蘋果出貨量纔會出現顯著成長,法人預期,明年及後年iPhone的出貨量將明顯成長至二.三五億支及二.六二億支,呈現逐年成長的態勢。

蘋果手機出貨量可望因AI而敗部復活,供應鏈也將雨露均沾,蘋系PCB大廠健鼎、華通、臻鼎KY、欣興…第三季營運迎旺季,尤其族羣本益比普遍低估,或能成爲資金進駐的火種。

觀察上半年蘋概PCB廠的營運,都較去年走出谷底,健鼎自二月營收觸底後即一路走揚,上半年營收較去年同期成長十二.三%;臻鼎上半年則較去年同期成長十七.九%;華通則在低軌道衛星營收挹注下,較去年同期成長十八.六%,在族羣中表現特別優異;欣興則在四、五月營收見起色後,上半年翻正成長四.八%。

從上半年營收看得出來,PCB營運已逐漸走出谷底,雖然各家的復甦結構略有不同。向來是PCB獲利績優生的健鼎,除了是蘋果供應鏈外,其生產的PCB應用涵蓋領域廣泛,筆電、記憶體模組、手機、高毛利率的伺服器及汽車都是其着墨的市場,同時亦是華爲、三星及小米手機的PCB板供應商,產品、客戶分散,讓健鼎向來營運相對穩健,加上公司策略發展轉向以伺服器、汽車及HDI等高階、高層板產品發展許久,自去年第三季起,營益率躍升至十三~十四%的歷史高檔水準,本業獲利能力持續提升,隨着下半年進入營運旺季,有望交出亮麗成績,並伴隨獲利若創歷史新高,股價有望出現評價調升。

PCB龍頭廠華通則受惠於蘋果AI新機發表及手機出貨旺季,第二季HDI稼動率已逐漸從七成提升至八~九成,多層板產能利用率亦由八○~八五%提升至八五~九○%,軟板產能利用率也回升至九成,產線並逐漸趨於滿載,營運逐漸加溫。

健鼎、華通營運挑戰新高

今年在各陣營AI手機陸續發表助陣下,法人預估,華通第三及第四季營收將分別上看二二○億元及二三○億元,季營收高仰角成長可期,今年營收並有望創下歷史新高,重返二二年的營運榮景。(全文未完)

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