先進製程奧援 封測雙雄股價 登峰造極

圖/本報資料照片

三大封測廠在先進封裝佈局

先進製程商機火熱,臺積電領軍登高,昨(7)日封測三雄日月光、力成及京元電罕見同日創歷史新高。市場法人看好,日月光在先進封裝佈局積極,京元電應客戶加速擴產,在AI需求持續帶動下,已預先掌握先進封裝商機的廠商,包括日月光、京元電及力成等廠,今年營運可望持續受惠增長。

AI需求在去年第二季爆發,帶動高效能運算(HPC)需求,晶片須採堆疊方式進行封裝,使得先進封裝產能供不應求,即使臺積電等大廠持續投入擴建,但至今已維持長達近一年的供給吃緊態勢。

先進封裝產能供不應求

國內封測業者表示,由於半導體制程技術已逼近物理極限,小晶片(Chiplet)將是未來的發展趨勢,Chiplet是透過先進封裝技術讓多個小晶片形成系統級封裝(SiP),它能夠將具備不同功能的小晶片,也就是藉由先進封裝技術整合於單一基板上,因此,先進封裝在未來半導體技術推進中,仍將是關鍵的重要角色。

在先進封裝領域,日月光在HPC和AI領域已佈局多項封裝技術,包括2.5D/3D共同封裝光學元件(CPO),扇出型(Fan-out)封裝、系統級封裝(SiP)、晶圓凸塊和覆晶封裝(FlipChip)、天線封裝(Antenna in Package)、嵌入式基板封裝(embedded die SESUB)等,更被市場業者認爲具提供客戶快速導入應用的優勢。

力成今年營運估續增

去年底,力成也與華邦電合作開發2.5D/3D先進封裝業務,進軍先進封裝市場,就是看準幾年內都將維持高成長的需求,力成先前表示,合作開發案正在趕進度中,最快今年第四季對客戶提供先進封裝方案。

京元電在先進封裝領域則是承接WoS(Wafer on Substrate)段成品測試(FT),該公司對今年相關訂單持正向看法,由於臺積電今年CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)產能倍增,市場高度預期,京元電封裝業務極有機會跟隨前段製程的產能擴充,呈現翻倍成長。

市場樂看今年半導體供應鏈的投資方向,將以「先進」爲關鍵,其中先進製程及先進封裝更是二大主軸,相關供應鏈今年營運可望受惠,7日臺股更難得出現封測三雄日月光、力成及京元電股價同日創歷史新高,其中,力成雖未能收漲,但盤中高點175元仍寫歷史新天價。