矽品 躍量產iSIM封測廠

全球行動通訊系統協會（GSMA）是由1,200家無線服務、手機制造、網路服務等供應商所組成的產業組織，聚焦在無線行動通訊技術的標準化及相容性。GSM協會建立了安全認證計劃（SAS），矽品此次取得的GSMA SAS-UP認證主要適用於通用晶片卡（UICC）生產。

iSIM晶片是將通訊元件整合到系統單晶片（SoC）之中，取代原本實體SIM卡或嵌在電路板上的eSIM，在實際使用中能夠提供比現有實體SIM卡更高的安全性及隱匿性，甚至還具備專爲5G時代設計的省電功能，爲全球目前最先進的行動通訊技術。對於智慧型手機、智慧手錶、物聯網等廠商而言，iSIM晶片能縮小系統佔用空間及降低供應鏈成本。

再者，iSIM晶片應用於AIoT裝置時，能減少設備空間，強化穩定性與安全性，搭配5G高頻寬、低延遲、廣連結的傳輸特性，得以支援更即時傳送與運算大量數據資料的需求，能爲產業與日常生活帶來更多創新應用。

矽品資深副總經理張益豐表示，GSM協會是由全球手機制造商、軟體供應商、網際網路服務供應商等所組成的產業組織，其建立了行動通訊晶片生產安全認證規範SAS-UP，以識別行動通訊晶片生產廠域的潛在威脅與安全漏洞，獲此認證可證明行動通訊晶片生產的安全性達到產業高標。