矽光子 CPO 商機2026年放大 法人估臺積電等指標廠先受惠

隨着博通、Marvell與超微等力拱矽光子及共同封裝光學元件（CPO）應用持續擴張，法人預期商機2026年可望放大，並看好臺積電（2330）、日月光投控（3711）、穎崴（6515）與致茂（2360）等4家指標廠率先受惠，相關廠商也是SEMI號召成立的SEMI矽光子產業聯盟成員，臺積電及日月光並擔任聯盟倡議人。

臺積電今年於美國時間24日舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術，其中矽光子整合也成爲本次關注重點之一。依據新聞稿，臺積電當時已指出，正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS封裝成爲共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。

因應AI趨勢，全球封測龍頭日月光投控日前也表示，自家的CPO已經量產，目前以傳統封裝爲主，後續可望逐步延伸到先進封裝領域。日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉日前在SEMI矽光子產業聯盟成立大會上致詞時更提到，「大膽預測世界矽光子領導者也會積極和臺灣合作」。

至於測試介面大廠穎崴受惠全球AI及HPC客戶終端應用需求強勁，以及AI手機帶動高階晶片系統級晶片測試（SLT），今年前11月營收來到53.42億元，已超越2022年曆年營收高點，預期今年營收將再創歷史新高。

穎崴先前在晶圓級光學CPO封裝測試系統「微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」已通過兩家美系晶片設計公司驗證，在光學檢測領域合作已有數年，展現初步成果，公司計劃後續爭取更多客戶驗證合作。

致茂方面，先前法說會釋出第4季半導體設備出貨暢旺可望優於第3季，法人估致茂第4季營收不僅淡季不淡，更可望逆勢季增雙位數並延續至明年首季。

致茂日前重申，維持先前法說會看法，預期下半年優於上半年，主要來自半導體／Photonics測試解決方案需求續強勁，可望帶動第4季淡季不太淡。

致茂近年開拓半導體有成，除了客戶之一臺積電先前2024年8月13日公佈上百家國內外採購機臺設備清單已入列，SEMI號召成立的SEMI矽光子產業聯盟也已加入成爲業界代表，該聯盟爲有實際出貨相關業績貢獻廠商方可加入。穎崴也是首波聯盟成立的成員。