挖角臺積電前大將也沒用？陸媒曝三星關鍵領域慘敗癥結點

臺積電在封裝領域方面狂勝三星。(示意圖/達志)

南韓三星爲了追趕競爭對手臺積電，近日已聘請臺積電前研發主管林俊成（Lin Jun-Cheng）擔任半導體部門先進封裝事業副總裁，負責未來先進封裝技術研發工作。中國媒體撰文指出，三星近期才分拆出先進封裝事業部，南韓半導體產業必須培養出優秀的封測公司作爲三星的後盾，三星纔有機會超越臺積電。

三星近年一直在推進半導體代工業務，根據集微網報導，業內人士指出，三星2022年的資本支出並不高，先進封裝事業部也是近期才分拆出來，其內部一直有組織頻繁調整的問題，這會給團隊帶來高度壓力，在三星頻繁換將的態勢下，未來恐怕更具挑戰。

此外，三星並不具備臺積電另一個隱形的優勢，亦即臺積電透過與世界級的後端封測公司，包括日月光、矽品和力成等合作，因此臺積電在封裝領域方面狂勝三星。

反觀在南韓後端的半導體封測產業中，目前在全球排名前25名的企業只有4家，包括Hana Micron、SFA Semiconductor、LB Semicon以及Nepes，這幾家合計的市佔率還不及力成。

此外，南韓半導體封測產業還面臨人力不足問題，報導指出，截至2020年，南韓封裝人才僅約500人，但臺積電在封測方面的研發人才，從2010年的2881人增加至2020年的7404人，成長了2.6倍之多。

相關人士表示，臺積電爭取蘋果訂單的最大優勢就是後端的封測處理技術，因此，南韓半導體產業必須培養出優秀的封測公司，三星纔有機會超越臺積電。