TPCA Show25週年 規模創新高

TPCA理事長李長明（前排中）與所有理監事齊賀TPCA Show 2024展會圓滿成功。圖／協會提供

第25屆臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）與第19屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）訂於10月23日至25日於臺北南港展覽館一館1、4樓展廳盛大舉辦，今年是TPCA SHOW 25週年，展覽規模再創歷史新高，展出面積較去年成長30％、展出攤位超過1,600個，吸引來自全球610家頂尖企業品牌參與，預估匯聚超過40,000位國際專業買主齊聚一堂。

本屆TPCA展覽以「Innovative AI in PCB」爲主題，涵蓋AI、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地臺、淨零碳排放及電動車等關鍵技術領域，反映電子產業的最新技術趨勢及市場脈動。

此外同期舉辦的國際構裝暨電路板研討會（IMPACT），以「IMPACT on Sustainable Technology」爲核心，探討在永續發展議題下先進封裝技術與電路板製程的最新進展，與PCB淨零高階、全球載板減碳創新等論壇互相呼應。

今年臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）再次攜手「臺北國際電子產業科技展」、「臺灣國際人工智慧暨物聯網展」及「臺北國際光電展」四大展擴大爲「臺灣國際電子製造聯合展覽會」，串聯電子零組件、光電、雷射、電路板、連接器、系統整合與物聯網解決方案完整呈現臺灣電子製造能量，此外今年亦響應淨零永續，鼓勵參觀者於展期搭乘大衆運輸觀展即有機會獲得25週年乖乖聯名紀念好禮。

TPCA於2023年發佈臺灣PCB低碳轉型策略揭示未來淨零路徑目標，以2020爲基礎、2030年減碳30％、2050達淨零排放，從今年再次啓動的觀測研究中可見到臺灣PCB產業已積極提早進行碳盤查與自主減碳並超前原路徑進展。

TPCA協會表示，今年展期在產發署電子資訊組支持下，將舉辦PCB低碳高階論壇及技術司指導之全球載板減碳創新論壇，具將揭露臺灣PCB與載板在低碳轉型的深切呼籲與具體行動。