TPCA：今年明年全球軟板市場回溫 AI 智慧機 PC 扮關鍵

AI示意圖。路透

臺灣電路板協會今日發佈新聞稿，引用與工研院產科所最新發布《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，市場規模(含軟硬結合板，以下同)有望達到197億美元，年增長7.3%。隨着AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫，預計2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回覆至2021年的水準，另外臻鼎（4958）、臺郡（6269）等去年市佔穩定使臺商總體爲最大軟板供應商，佔整體產值約34.5%。

全球軟板市場過去幾年經歷了顯著的波動，2020至2022年期間，新冠疫情帶動消費性電子產品的需求激增，推動了軟板產業的快速發展。但隨着疫情紅利的消退、終端庫存調整，以及全球經濟的不確定性，2023年全球軟板市場出現了明顯的下滑，較前一年下降7.9%，規模爲183.6億美元。

近五年全球軟板市場大致呈現穩定增長，市場規模由2019年130.0億美元成長至2023年183.6億美元，年複合成長率達到8.9%。在全球電路板產值比重也由2019年的20.4%上升至2023年的24.6%。

若以廠商資金類別爲基準，臺商爲最大軟板供應商，佔整體產值約34.5%、其次爲日本與中國大陸，三地廠商總計囊括近九成全球軟板市場。以個別廠商來看，2023年前五大軟板廠分別爲臺廠臻鼎(19.5%)、陸廠東山精密(14.4%)、日廠Mektron(14.0%)、韓廠BH(6.7%)、臺廠臺郡 (5.7%)，五家企業合計佔六成的全球份額。

儘管2023年受到消費緊縮的影響，軟板市場有所衰退，但多數軟板廠商仍積極投入資本支出，擴充產能或提升技術，以應對未來市場需求的變化。未來軟板發展仍將聚焦於手機(包括AI手機、摺疊式手機等)與汽車應用(包括車載螢幕與電池軟板等)。在東南亞佈局方面，相較於PCB硬板廠，軟板廠對海外佈局大多采觀望態度。

目前規劃在東南亞建廠的軟板業者，包括了臺廠的毅嘉、圓裕、臻鼎(以硬板生產爲主)，日廠的日東電工，中國大陸的東山精密與韓國的BH，原物料則有臺資的臺虹科技。

整體而言，該機構分析，東南亞的軟板市場仍以日廠爲主；從地區來看，泰國與越南是東南亞主要的軟板生產基地。

儘管市場前景樂觀，該機構分析，軟板產業也面臨着一些挑戰。特別是歐盟計劃於2025年實施PFAS化合物禁令，可能對軟板材料，尤其是高頻材料的發展造成影響。PFAS管制雖然帶來挑戰，但同時也帶來了新商機。由於高階的高頻材料主要由美國和日本等少數業者所壟斷。PFAS的限令可能會促使下游客戶對PFAS Free材料產生新的需求，這爲想要切入高階材料市場的新進業者提供了難得的機會。

展望未來，該機構分析，隨着全球經濟的逐步復甦和消費電子市場的回暖，全球軟板市場在2024年、2025年預估有不錯的表現。AI和電動車的持續擴展將成爲推動市場發展的主力。儘管面臨環保法規和市場競爭的挑戰，臺灣軟板產業在技術創新與市場佈局上的積極應對，可望帶來更多的發展機會。