天嶽先進:將積極關注行業最新技術進展
金融界12月26日消息,有投資者在互動平臺向天嶽先進提問:今日華爲哈勃入股SiC上游封裝材料,燒結銀/銅材料提供商北京清連科技有限公司,有望改變第三代半導體封裝(SiC)用納米金屬燒結技術行業格局。請問同爲哈勃投資的貴公司,在這方面會有什麼合作?
公司回答表示:我們將積極關注行業最新技術進展。公司與所有客戶開展的合作,遵守雙方合同約定和相關法律規定,在保密範圍內的信息,未經許可不得公開。公司將嚴格按照有關法律法規履行信息披露義務,其他信息請您以公司披露的報告爲準。
本文源自:金融界
作者:公告君
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