天承科技(688603.SH)：目前主要產品可以覆蓋光芯片領域

格隆匯10月22日丨天承科技(688603.SH)在投資者互動平臺表示，公司目前主要產品可以覆蓋光芯片領域，主要在化合物半導體生產、封裝環節中使用，包括鍍金、鍍銅、鍍鎳、鍍錫銀合金等工藝。公司也正在積極開發更多相關產品，爲光芯片產業提供各類功能性溼電子化學品材料的支持。