臺印合作共建12吋晶圓廠 印度首座商業半導體制造廠

印度臺北協會於13日線上參與「印度科技日：爲印度前景打造晶片」開幕儀式。圖／印度臺北協會提供

力積電和印度塔塔集團合作興建大型12吋晶圓廠的動土典禮於13日舉行，涉及三項目共斥資150億美元，其中包括印度首座商業半導體制造廠，專門生產28奈米晶片。印度臺北協會會長葉達夫表示，這項合作具有重大歷史意義，更強化印度與臺灣持續增長的科技夥伴關係。

印度臺北協會於13日線上參與「印度科技日：爲印度前景打造晶片」開幕儀式，外交部次長田中光、行政院經貿談判辦公室副總談判代表楊珍妮、電電公會理事長李詩欽等人出席參與。葉達夫表示，這不僅是雙邊關係深化的證明，更具有全球技術領域合作的重要性。

印度總理莫迪（Narendra Modi）視訊出席表示，「今天是歷史性的一天，我們正在改寫歷史，朝向光明的未來邁出堅定的一步」，強調活動突顯印度和臺灣在半導體領域持續成長的雙邊連結。

印度臺北協會指出，在古吉拉特邦多雷拉特別投資區（Dholera Special Investment Region）的晶圓廠，斥資110億美元，是塔塔電子（TEPL）與臺灣力晶積成電子製造（PSMC）的合作，這是印度首座商業半導體制造廠，專門生產28奈米晶片，預計將於2026年底投產。

此外，在阿薩姆邦的馬裡岡（Morigaon）塔塔電子的封裝廠，共投資32.6億美元，綠地計劃有望提供超過3萬個就業機會。而在古吉拉特邦的薩納恩德（Sanand）CG Power and Industrial Solutions Limited將在修正後的半導體ATMP計劃下，建立另一個封裝測試廠，投資9億美元，並對全面推動印度半導體產業的發展提供助益。