態思特申請芯片測燒一體機散進捲進二合一上料裝置專利，滿足多種進料方式

金融界2025年1月7日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市態思特電子有限公司申請一項名爲“芯片測燒一體機散進捲進二合一上料裝置及其使用方法”的專利，公開號CN 119240245 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本發明公開了芯片測燒一體機散進捲進二合一上料裝置，底座的頂端固定連接有輸送臺，輸送臺的頂端設置有輸送裝置，輸送裝置包括：殼體，殼體固定連接於輸送臺的頂端，殼體的頂端開設有用於輸送芯片的通槽；輸送機構，輸送機構設置於輸送臺的頂端；限位機構，限位機構設置於殼體的頂端；清理機構，清理機構設置於殼體的內部。本發明利用殼體、輸送機構和限位機構相配合的設置方式，可通過改變散裝進料機構和盤裝進料機構的位置，從而可使得散裝進料機構和盤裝進料機構分別對應輸送帶上隔離帶所隔出的不同輸送方式，以滿足在一臺芯片測燒一體機上，可滿足多種進料方式，無需採購多臺不同進料方式的機器，佔地空間小，便於使用。

天眼查資料顯示，深圳市態思特電子有限公司，成立於2024年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本100萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市態思特電子有限公司知識產權方面有商標信息2條，專利信息1條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員