臺積明年營收 集邦估增7～9％

對於美國擴大對中國半導體產業限制及發佈新禁令，喬安以「扼殺先進、遞延成熟」形容，在設備部份將衝擊中國的晶圓廠擴產，不過臺積電南京廠擴產已快完成，並且取得一年寬限期較不受影響。

至於美國發布對中國的高階高效能運算（HPC）晶片出口禁令，輝達及超微銷售受限爲間接影響，但中國市場訂單流失爲直接影響。

因爲全球地緣政治風險升高，半導體在地化已成爲各國主要政策，各國以補貼吸引晶圓代工投資設廠，但集邦認爲，臺灣在先進製程仍居舉足輕重地位，但各國成熟製程產能陸續開出，將爲市場帶來挑戰。再者，半導體廠商會更積極展開特殊製程多元化佈局，與競爭對手做出差異化。

由於英特爾宣佈進入晶圓代工市場，中國半導體廠亦擴大晶圓代工產能，喬安認爲，2023年臺灣晶圓代工市佔約47％，但2025年將降到44％，這段期間當中，中國佔比將由25％提升至28％，美國則由6％提高至7％。

集邦預估晶圓代工營收去年成長約26％，今年可望成長28％，而明年因爲半導體生產鏈仍在進行庫存調整，但臺積電受惠於漲價及3奈米量產，明年營收可望成長7～9％，在臺積電帶動下，明年全球晶圓代工營收仍可維持成長態勢，預估年成長率可達2.7％。

先進製程的競爭亦是明年半導體市場重要議題，喬安認爲，明年仍然只有臺積電與三星在先進製程相互競爭，廠商主要着重在3奈米良率改善與延伸製程，在新一代的環繞閘極電晶體（GAA）架構部分，三星已在3奈米制程先行導入，臺積電則預期會在2奈米導入。