臺積電攜供應商開發「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」

臺積電在最新一期ESG電子報中說明，面對先進製程高效能運算（HPC）需求產生的能耗，臺積電啓動TSMC ESG AWARD獲獎提案之一「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」，透過常溫水冷卻HPC伺服器，2022年1月於Fab 12B廠成功試行，預估可使HPC機房總耗能降低30％、減廢50％，晶片運算效能更提升10％，目標將自2030年起每年減少4億度耗能。

TSMC ESG AWARD表彰勇於探索與實現各種永續可能性的員工與組織。隨着先進製程技術演進，晶片內電晶體密度倍數提升，晶片溫度亦隨着處理器功率同步增加。爲了避免傳統耗能的風扇散熱做法，由企業資訊技術、資材供應鏈管理處、廠務及設計暨技術平臺同仁聯手提出浸潤式冷卻的創新技術，除獲2020年TSMC ESG AWARD酷炫點子獎肯定，臺積電亦提撥經費展開專案執行。

技術開發期間，臺積電攜手臺達電、技嘉、智邦、盟立、3M公司等供應商，設計可裝載低沸點惰性絕緣冷卻液的氣密槽，直接將需散熱的伺服器浸泡於槽中。

根據相變散熱原理，當運算晶片發熱時，晶片表面的冷卻液吸收熱量、沸騰而相變爲氣態；蒸氣上升接觸冷卻盤管、放熱冷凝相變回液態，再由盤管中流動的水將熱量帶出機房，達成自然循環散熱。因冷卻液和發熱源充分接觸，散熱效率高，只需常溫水即可完成冷卻，槽內各系統與晶片溫度均勻維持於攝氏50度左右，不僅創造良好節能效果，晶片運算效能更增加10％以上。