臺積電銅鑼廠差點沒了？黃崇仁「報恩張忠謀」成全1件事 內幕曝光

臺積電創辦人張忠謀雖然已經退休，但仍有高度影響力。（圖／報系資料照）

爲了滿足龐大AI需求所使用的CoWoS先進封裝技術，臺積電日前宣佈砸下900億在銅鑼設封裝廠，預計2027年第三季量產。事實上，黃崇仁領導的力積電擁有土地的優先使用權，但在臺積電總裁魏晢家親自致電，且黃崇仁想報恩張忠謀的念頭驅使下，力積電將地讓給臺積電，成全設廠之事。

未來臺積電的先進封裝廠將比鄰力積電的晶圓廠，原先那塊用地是力積電建廠時，承租作爲工務所及堆放建材地方，也擁有優先使用權，但最終力積電決定放手，國科會主委吳政忠也公開感謝力積電協助。

力積電董事長黃崇仁接受鏡週刊訪問時，首度公開讓地的原委，黃崇仁表示，魏晢家親自打電話來，並說「銅鑼那塊地，如果你要用，我就不敢要」黃崇仁則迴應，「看在張忠謀的份上，你們臺積電要就拿走，我們不缺。」

黃崇仁直言，只要是跟張忠謀相關的事業來拜託都會點頭答應，就是爲了要報答恩情，「能夠活到今天都是因爲張忠謀在危機時幫過我，所以臺積電有需要，這個忙我一定幫。」

另一方面，黃崇仁也認爲，如果不讓臺積電早點投產，臺灣恐會失去成爲AI硬體制造中心的機會。種種考量下，力積電決定讓出土地，臺積電也才能在最快速的狀況下取得水電管線已相當完善的預定地，縮短建廠時間。

臺積電第六座先進封裝廠落腳銅鑼科學園區後，預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第三季量產，並以每月11萬片晶圓的3D Fabric製程技術產能，緩解爆發的需求。