臺積電提「晶圓代工2.0」新定義　魏哲家：估今年晶圓製造業年增近10%

▲臺積電今日舉行法說會，提出晶圓代工2.0定義。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

晶圓代工龍頭臺積電（2330）今(18)日舉行法說會並公佈 2024 年第二季財務報告，董事長魏哲家也在會中提出「晶圓製造 2.0」的新定義，從原本純晶圓代工，變爲包含封裝、測試、光罩製作等都列入，臺積電也預測， 在新定義下，2024 年晶圓製造產業年增近10%。

魏哲家表示，展望2024年全年，預期全球半導體(不含記憶體)市場將成長約10%。

魏哲家表示，臺積電擴大對晶圓製造產業的初始定義到晶圓製造 2.0。在晶圓製造 2.0 中包含了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體制造之外的整合元件製造商。臺積電相信，此一新定義將更好地反映臺積電不斷擴展的未來市場機會 (addressable market)。

不過魏哲家也強調，臺積電將只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶的前瞻產品。在這個新定義下，晶圓製造2.0產業的規模在 2023 年將近 2500 億美元，相較於之前的定義則爲 1150 億美元。以此新定義，臺積電預測 2024 年晶圓製造產業年增近10%。

在這樣的新定義下，2023年臺積電在晶圓製造2.0所佔市場份額爲28%。受到臺積電強大的技術領先和廣泛的客戶基礎所支持，預期此一數字在 2024 年將持續增加。

至於爲何提出新定義，臺積電財務長黃仁昭也解釋，這是因爲有一些IDM公司，都跳進來說要做晶圓代工，導致IDM和晶圓代工界線變模糊，臺積電認爲，應該要考慮要包含封裝等進來後，這樣新的定義就會比較完整一點。

黃仁昭也說，臺積電策略並沒有因此改變，臺積電還是隻做最難的封裝的生意，把後端封裝那些加進來，只是因爲這些界線變模糊了，因此把他加進來一起看比較完整。